隨著半導(dǎo)體在各個領(lǐng)域行業(yè)的應(yīng)用不斷廣泛，其芯片溫度也是目前研究的重點之一，無錫冠亞熱沉控溫是針對半導(dǎo)體行業(yè)對其進行不同溫度變化曲線進行研究并且提供解決方案。

　　*，半導(dǎo)體行業(yè)的裝置是有一定的特點，體積小、可靠性高、工作范圍寬，在民用、工業(yè)以及其他領(lǐng)域半導(dǎo)體都有著廣泛的應(yīng)用，但隨著半導(dǎo)體的輸出功率不斷提高，其廢熱效應(yīng)越來越突出，半導(dǎo)體裝置的溫度也越來越高，導(dǎo)致其轉(zhuǎn)換效率越來越低，激射波位置偏移。無錫冠亞的熱沉控溫可以對半導(dǎo)體裝置的微通道熱沉控溫在不同的溫度段的提供相應(yīng)的溫度曲線溫度，對其進行溫度控制。熱沉控溫適合在反應(yīng)過程中有需熱、放熱過程控制，線性控制半導(dǎo)體裝置溫度，可以選擇程序控制模式，導(dǎo)熱介質(zhì)和溫差也可設(shè)定。熱沉控溫系統(tǒng)采用全密閉式循環(huán)，高溫時不會產(chǎn)生油霧，低溫時不會吸收水分，系統(tǒng)中有膨脹罐，在制冷加熱過程中導(dǎo)熱介質(zhì)熱脹冷縮。

　　熱沉控溫采用自主研發(fā)耐高溫、低溫的磁力驅(qū)動無泄漏泵，降低泄漏風險。同時又噪音低，流量大，揚程遠，流速大，發(fā)熱量小等一系列優(yōu)點，同時采用變頻電機，可根據(jù)用戶要求采用變頻控制，更適合短時間劇烈放熱、吸熱的過沖反應(yīng)。溫度范圍寬的熱沉控溫采用艾默生的電子膨脹閥，控制步進電機的步數(shù)，從而控制電子膨脹閥開度（打開的百分比），以達到準確的控制壓縮機制冷劑的蒸發(fā)量的目的，優(yōu)化壓縮機的制冷狀態(tài)，減小因壓縮機制冷功率的變化引起的過程波動，提高控制精度和控制穩(wěn)定性。

　　熱沉控溫在性能上是有一定的要求的，所以要求熱沉控溫廠家無論是性能還是售后服務(wù)都要有一定的保障為好。