冠亞制冷高低溫沖擊測試系統(tǒng)與傳統(tǒng)的試驗箱存在一定的差異，在工作原理以及產(chǎn)品特點都是不一樣的，具體有哪些呢？

　　一、工作原理區(qū)別：

　　高低溫沖擊測試系統(tǒng)給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供準確且快速的環(huán)境溫度。是對產(chǎn)品電性能測試、失效分析、可靠性評估的儀器設備。高低溫沖擊測試系統(tǒng)輸出氣流罩將被測試品罩住，形成一個較密閉空間的測試腔，試驗機輸出的高溫或低溫氣流，使被測試品表面溫度發(fā)生劇烈變化，從而完成相應的高低溫沖擊試驗；

　　制冷高低溫沖擊測試系統(tǒng)可針對眾多元器件中的某一單個IC或其它元件，將其隔離出來單獨進行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，與傳統(tǒng)冷熱沖擊試驗箱相比，溫變變化沖擊速率更快。

　　二、產(chǎn)品特點區(qū)別：

　　高低溫沖擊測試系統(tǒng)采用流體溫度控制技術(shù)，機械制冷，無需液氮，觸摸屏操作，人機交互界面，支持測試數(shù)據(jù)存儲，過熱溫度保護，加熱模式下，冷凍機可切換成待機模式，以減少電力消耗，干燥氣流持續(xù)吹掃測試表面，防止水氣凝結(jié)。

　　高低溫沖擊測試系統(tǒng)變溫速率更快，溫控精度：±1℃，實時監(jiān)測待測元件真實溫度，可隨時調(diào)整沖擊氣流溫度，對測試機平臺上的IC進行溫度循環(huán)/沖擊，傳統(tǒng)高低溫箱無法針對此類測試，對整塊集成電路板提供準確且快速的環(huán)境溫度。

冠亞制冷高低溫沖擊測試系統(tǒng)廣泛運用在半導體制程中對反應腔室控溫、熱沉板控溫及需要傳熱介質(zhì)不可燃流體控溫場所，適用于半導體芯片制造、芯片器件、航空電子設備中的制冷加熱溫度控制。