IC芯片熱流儀是應(yīng)用于芯片、微電子器件、集成電路、光通訊中等特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗，隨著汽車行業(yè)的發(fā)展，IC芯片熱流儀在車規(guī)級芯片高低溫測試中也是有一定的應(yīng)用。

　　在車規(guī)級芯片可靠性測試方面，冠亞制冷IC芯片熱流儀有著不同于傳統(tǒng)高低溫箱的優(yōu)勢:溫度變化速率快，實時監(jiān)測待測元件真實溫度，亦可隨時調(diào)整沖擊氣流溫度，可針對PCB電路板上眾多元器件中的某一單個IC，單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件。

　　車規(guī)級IC芯片熱流儀應(yīng)用在汽車行業(yè)芯片測試過程中，按照要求的溫度范圍進(jìn)行搭配模擬和混合信號測試儀，在電工作下檢查不同溫度下所涉及到的元器件或模塊各項功能是否正常。冠亞制冷車規(guī)級IC芯片熱流儀溫度范圍比較寬，可以根據(jù)客戶要求進(jìn)行選擇不同溫度范圍不同型號的設(shè)備，通過使用該設(shè)備，大幅提高工作效率，并能及時評估研發(fā)過程中的潛在問題，使產(chǎn)品符合汽車電子產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)!

　　冠亞制冷車規(guī)級IC芯片熱流儀高低溫測試方法：

　　1、將被測芯片或模塊放置在測試臺上，將IC芯片熱流儀的隔熱風(fēng)罩壓在相應(yīng)測試臺上(產(chǎn)品放在測試臺中)；

　　2、設(shè)置需要測試的溫度范圍；

　　3、啟動IC芯片熱流儀，將干燥潔凈的壓縮空氣通入高低溫測試機(jī)內(nèi)部制冷機(jī)進(jìn)行低溫處理，然后空氣經(jīng)由管路到達(dá)加熱頭進(jìn)行升溫，氣流通過隔熱風(fēng)罩進(jìn)入測試腔.隔熱風(fēng)罩中的溫度傳感器可實時監(jiān)測當(dāng)前腔體內(nèi)溫度；

4、在汽車電子芯片測試平臺下，IC芯片熱流儀快速升降溫至要求的設(shè)定溫度，實時檢測車規(guī)芯片在設(shè)定溫度下的在電工作狀態(tài)等相關(guān)參數(shù)，對于產(chǎn)品分析，工藝改進(jìn)以及批次的定向品質(zhì)追溯提供確實的數(shù)據(jù)依據(jù)。